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  6 月 17 日,罗博特科发布了重要的公告承认,公司全资子公司德国 ficon TEC Service GmbH(简称 "FSG")正与英伟达展开技能合作,共同开发面向CPO及光互联技能的制作与测验解决方案,

  据外媒报导,立异热电制冷器(TEC)解决方案供给商Phononic日前表明,现在能供给非密封兼容的热电冷却器渠道,用于电信和数据通讯使用的通讯激光器。

  昨日在2015 CIOE展会上,德国高科技集团肖特召开了媒体交流会介绍了其超薄玻璃在芯片封装,尤其是TO封装等方面所具有的优势。

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